光迅科技:5G时代光模块龙头扛起进口替代大旗(2)
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近日,中兴通讯遭遇中美贸易战打击,给中国的通信产业敲响了警钟。由于在5G时代对于光芯片的需求会往高速走,而目前国产高速光芯片市场占有率很低。中国“芯”要崛起,类似光迅科技这样的龙头企业势必扛起国产替代大旗。

5月2日光迅科技召开业绩发布会,公司2017年实现营收45.53亿元,同比增长12.17%,归母净利润3.34亿元,同比增长17.29%。2018年一季度,公司营收达到12.07亿元,同比减少4.75%;归属上市公司股东净利润为0.78亿元,同比减少19.38%;扣非后净利润约为0.55亿元,同比减少37.73%。

在业绩发布会上,公司财务总监毕梅解释,今年一季度,由于三大运营商资本开支下降,和客户招标价格下降幅度加大,公司利润下降幅度大于收入降幅。

毛浩向记者表示,公司正积极开发新型产品、提升服务水平以提升市场份额,同时,公司还在加速开拓数通市场、海外市场、非光通信产品和市场,以保持公司持续稳定增长。“目前,公司25G EML芯片预计下半年给客户送样,明年开始批量供货。”未来,光迅科技的目标是在高端芯片领域实现进口替代。

值得关注的是,海外市场是光迅科技2017年业绩的另一个亮点。2017年国际市场销售额完成1.7亿美元,同比增长33.4%,创历史新高。

向高端芯片发力

在消费升级洪流的推动下,中国光电子器件消费市场也在变革。

5G时代光模块除了需求量上涨以外,同样重要的还有速率的提升。这就对光芯片的性能提出了更高需求。更高性能的光芯片带来的则是更高的芯片收入。在光器件/模块中,光芯片占据最高价值端,并且越高端的产品光芯片的成本占比越高。在低端产品中,光芯片成本占比在30%左右,中端产品中光芯片成本占比在50%左右,高端产品中光芯片成本占比可达70%。

一直以来,公司的低端产品利润都占到总利润的较大份额,毛浩透露,2017年公司已经着手对高端产品的研发和市场占有率进行提升。

光迅科技年报中显示,当前中国电信领域,网络速率升级导致光器件产业主要需求由10Gb/s向25Gb/s及更高速率平台切换;数据通信领域,服务器接口速率从10Gb/s切换到25Gb/s,交换机端口速率升级到100Gb/s﹑200Gb/s、400Gb/s,高密度﹑低成本的要求使光器件封装的集成度和单通道速率越来越高,目前单通道速率已经发展到100Gb/s。

其中,400Gbps需求已经在2017年出现,2019年将进入部署阶段。而国内三大运营商计划7年投资1800亿美元建成5G网络,对比4G网络的投资1170亿美元,投资增长50%以上。5G规模商用稳步推进,发改委频谱占用费减免等措施保障运营商网络建设。短期来看,5G建设,传输先行,运营商会对传输网升级扩容,这会加大对光模块的需求。中长期来看,5G基站光模块将迎来量价齐升。

5G建设会带来传输网络的升级,对公司产品会有拉动作用。“以前传统的3G、4G时代不一定要光,用传统的电或者低速光就可以解决;到了5G时代就必须用到光,基站侧必须用光介入,包括前传、中传、回传,我们预计光模块的使用量会是以前的6倍到7倍的空间,所以在光模块方面市场会有一个快速增长。从目前我们的布局来讲,我们10G模块的芯片是自产的,接下来25G的芯片有望在今年年底量产,在光模块的芯片方面,光迅科技有比较大的优势,未来在光模块方面,我们可能会有比较好的市场份额,由此给公司带来比较大的增长机会。”毛浩表示。

而在“芯”崛起的国家战略中,光迅科技在光芯片领域持续加大研发投入,此前,公司已在10G DFB、EML和VCSEL产品实现量产,目前正在攻关25G高速光芯片。“公司25G DFB有望于今年年底小批量出货。未来5G基站前传光模块用的工业级25G DFB也在研发中。25G EML产品方面,预计下半年给客户送样,明年批量供货。公司3D感应用VCSEL目前已进入流片测试进程。”中信建投的研报表示。

对此,毛浩也表示,公司在结合不同用户的需求进行产品开发。除25G EML芯片外,其他两款目前没有量产。“其中,25G芯片的开发基本是按计划进行的,预计我们芯片开发的节奏能跟上市场的步伐。”

展望未来,5G的临近叠加国内系统设备商的国产替代化,光器件生产商迎来了“黄金时代”。

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